产品分类:12层电路板 (可生产1-28层)
板厚:1.5mm
表铜厚:1OZ
最小孔尺寸:0.3mm
设计:定制设计
服务:PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸:23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力:每月20000平方米以上
PCB制程工艺能力
NO. | 项目 | 参数 |
1 | 表面处理方式 | 热风整平.整板镀金.化学沉金•电镀镍金插头 .OSP处理.化学沉锡 |
2 | 线路板层数 | 2-30 层 |
3 | 最小导线宽度 | 3mil |
4 | 最小导线间距 | 3mil |
5 | 最小线到盘.盘到盘间距 | 3mil |
6 | 最小钴刀直径 | 0.10mm |
7 | 最小过孔焊盘直径 | 10mil |
8 | 最大钻孔板厚比 | 1:12.5 |
9 | 最大成品尺寸 | 23inch * 35inch |
10 | 成品厚板范围 | 0.21-7.0mm |
11 | 最小绿油厚度 | 10um |
12 | 阻焊 | 绿色.黄色.黑色.蓝色或透明感光阻焊.可剥离蓝胶 |
13 | 最小字符线宽 | 4mil |
14 | 最小字符高度 | 25mil |
15 | 丝印字符颜色 | 白色.黄色.黑色 |
16 | 数据文件格式 | CERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++ |
17 | 电性能测试 | 100%电性能测试:可高压测试 |
18 | 各类型板材为基板的PCB加工 | FR-4 ,高TGFR4 .,无卤素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等 |
19 | 其他测试 | 要求阻抗测试.孔电阻测试.金相切片等;可焊性.热冲击及定期可靠性测试 |
20 | 特殊工艺制 | 盲埋孔设计.厚铜多层板 |
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