产品分类：12层电路板 （可生产1-28层）
板厚：1.5mm
表铜厚：1OZ
最小孔尺寸：0。3mm
设计：定制设计
服务：PCB生产、组装、元件采购服务
最大板尺寸：23“X 35”(580mm×900mm)
工厂生产能力：每月20000平方米以上
PCB制程工艺能力
| NO. | 项目 | 参数 |
| 1 | 表面处理方式 | 热风整平.整板镀金.化学沉金•电镀镍金插头 .OSP处理.化学沉锡 |
| 2 | 线路板层数 | 2-30 层 |
| 3 | 最小导线宽度 | 3mil |
| 4 | 最小导线间距 | 3mil |
| 5 | 最小线到盘.盘到盘间距 | 3mil |
| 6 | 最小钴刀直径 | 0.10mm |
| 7 | 最小过孔焊盘直径 | 10mil |
| 8 | 最大钻孔板厚比 | 1：12.5 |
| 9 | 最大成品尺寸 | 23inch * 35inch |
| 10 | 成品厚板范围 | 0.21-7.0mm |
| 11 | 最小绿油厚度 | 10um |
| 12 | 阻焊 | 绿色.黄色.黑色.蓝色或透明感光阻焊.可剥离蓝胶 |
| 13 | 最小字符线宽 | 4mil |
| 14 | 最小字符高度 | 25mil |
| 15 | 丝印字符颜色 | 白色.黄色.黑色 |
| 16 | 数据文件格式 | CERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL系列，PADS2000,Powerpcb系列，ODB++ |
| 17 | 电性能测试 | 100%电性能测试：可高压测试 |
| 18 | 各类型板材为基板的PCB加工 | FR-4 ,高TGFR4 .,无卤素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等 |
| 19 | 其他测试 | 要求阻抗测试.孔电阻测试.金相切片等;可焊性.热冲击及定期可靠性测试 |
| 20 | 特殊工艺制 | 盲埋孔设计.厚铜多层板 |
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